메모리 반도체 8대 공정
최첨단 반도체 제조 기술로 고품질 메모리 솔루션을 생산합니다
01
웨이퍼 공정
고순도 실리콘 잉곳을 얇은 원판 형태로 절단하여 반도체 기판 제작
02
산화 공정
웨이퍼 표면에 산화막을 형성하여 절연층 생성 및 회로 보호
03
포토 공정
감광액과 노광 장비를 이용해 회로 패턴을 웨이퍼에 전사
04
식각 공정
불필요한 부분을 화학적/물리적으로 제거하여 회로 패턴 형성
08
패키지 공정
웨이퍼를 개별 칩으로 절단 후 외부 충격으로부터 보호하도록 패키징
07
EDS 테스트 공정
웨이퍼 상태에서 각 칩의 전기적 특성 및 불량 여부 검사
06
배선 공정
금속 배선을 형성하여 트랜지스터 간 전기적 연결 구현
05
박막 생성 공정
CVD, PVD 등을 통해 웨이퍼 위에 초미세 박막층 증착
공급 체인
완성된 모듈이 최종 사용처까지 전달되는 과정
와이아이 반도체 공장
테스트, 패키징 완료
산업 생태계 관계/협력사
스마트폰, PC 및 서버 제조사, CPU 업체
최종 사용처
최종 사용자 / 데이터센터 / AI