CEO
경영진 / 이사회
회사의 전략 방향, 투자 결정, 전체 자원 배분, 중대 의사결정 담당
설계 / 개발 / 연구
- 회로 설계DRAM 셀 설계, 회로 설계, 메모리 컨트롤러 설계, 설계 규격 정의 등
- 공정 개발리소그래피, 식각, 증착, 세정, 공정 테스트 등
- 신제품 개발DDR, LPDDR, HBM, 고밀도 DRAM 등 차세대 제품 개발·샘플 설계
- 품질 보증·신뢰성 평가설계 및 공정 품질 관리, 신뢰성 테스트, 장기 안정성 평가
제조 / 생산
- 팹 운영·공장 관리DRAM 웨이퍼 생산, 공정 흐름 관리, 기자재 운영, 청정실 운영
- 패키징 & 조립칩 후공정, 패키징, 칩 커팅, 리드프레임/PCB 조립 등
- 테스트 & 품질 검사제작된 DRAM 칩 테스트, 수율 관리, 결함 검사, 품질 보증 절차
지원 / 경영
- 구매·자재 조달실리콘 웨이퍼, 화학 약품, 장비, 부자재 등 원자재 및 장비 조달 등
- 인사·인력 관리채용, 교육, 인력 배치, 복지, 조직 문화 등 관리
- 재무·회계·경영지원자금 관리, 회계, 비용 관리, 투자, 예산 편성
- 법무·규정준수·안전·환경법률, 지적재산권(IP), 안전 및 환경 규제 준수
- 마케팅·영업·고객지원메모리 칩 판매, 거래선 관리, 고객 요구 대응, 시장 대응